2017年日本半导体表面处理展会

2017年日本半导体展会
展会时间：2017年12月13-15日
展会地点：日本东京
展会周期：每年一届
主办单位：SEMI Japan
组展单位：中展远洋-国际展会

展品范围:
1、设备类：电子生产设备\SMT设备（SMT生产线社保、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；
2、材料类：半导体设备和材料、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。
3、元器件类：电子元器件和组件、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、导体分立器件产品与应用技术等；半导体光电器件；光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;

上届数据回顾：
2015年的日本半导体展会于2015年12月16-18日在东京有明展览中心展出，参展企业732家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自台湾，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自香港，1%来自马拉西亚。

展会简介：
每年一届的日本半导体展会将于2017年12月13-15日在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为全球具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2015年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引专业观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会组织，及具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2017将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。中展远洋将继续为各参展企业提供专业的展会服务。

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