中植高科投资有限公司 2019 年非公开发行融资计划

中植高科（北京）投资有限公司 2019 年非公开发行融资计划（高科智诚）
电话/微信：13020070555

项目简称：高科智诚
期限收益：24个月，10.6%/年。

发行人：中植高科（北京）投资有限公司（以下简称“中植高科”）中植高科2015年成立 ，注册资本金为 5 亿元人民币，法定代表人为吴喜春。公司是中海晟融（北京）资本管理有限公司的全资子公司。中植高科是一家以参与上市公司投资及并购业务为核心的专业投资机构。中植高科间接持有射频功率芯片行业的领军企业—Ampleon 集团的股权。

还款来源：
1. 发行人的经营性收入、投资收益。
2. 发行人所投资的常州燕潞永昌投资中心（有限合伙）的投资收益。常州燕潞永昌投
资中心（有限合伙）投资了 Ampleon 集 团 ，Ampleon 集 团在 LDMOS 领域全球领先。
Ampleon 集团专业研发、设计、生产 和销售射频功率芯片产品，技术壁垒较高，其核心
产品射频功率芯片主要应用于移动通讯基站领域，同时也在航天、照明、能量传输等领域中
存在多种用途。
3、差补方中植融云，实力雄厚：本产品由中植融云（北京）企业管理有限公司提供差额补足。中植融云是中植企业集团产业板块控股母公司，注册资本金 10 亿人民币，旗下控股美吉姆、宇顺电子等上市公司，从事高端制造、教育、高端消费等产业运营，具有一定的差补实力。

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