北京芯片解密R5F2122C解密

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R5F2122C特点
该MCU采用采用R8C / Tiny系列CPU内核的高性能硅栅CMOS工艺制造，并采用48引脚塑料成型LQFP封装。 该MCU使用具有高指令效率的复杂指令运行。 具有1 MB的地址空间，可以高速执行指令。 该MCU配有一个CAN模块，适用于车载或FA联网。此外，R8C / 23组中嵌入了数据闪存（1 KB x 2块）。 R8C / 22和R8C / 23组之间的区别仅在于数据闪存的存在。