品牌:RENESAS/瑞萨
型号:M3062AFCVGP
封装形式:SMD
类型:模数结合集成电路
用途:通信
功能:单片机导电
类型:双极型封装
外形:扁平型
集成度:超大规模>10000
工作电源电压:3-5V
大功率:0.8W
工作温度:30℃
外形尺寸:18*14mm
功耗:低
指令处理时间:短
应用范围:广
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