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1、用于晶圆刻划、陶瓷衬底切割、硅基衬底的打孔、柔性电路板切割等诸多领域。
比如：广泛使用的陶瓷插芯、陶瓷基片、陶瓷封装基座、指纹识别系统的陶瓷盖板等。这些陶瓷元器件的制作越加精细，采用激光切割是目前较为理想的选择。对于一些陶瓷薄片加工精度非常高，不会造成陶瓷碎裂，并且一次成形不需要二次打磨
晶圆切割：蓝宝石基板表面坚硬，一般刀轮很难对其进行切割，切割晶圆能实现高精度切割，切口平滑，良品率大大提升。
石英切割一直是工业上的难题，石英非常脆，加工难度很高，有着±0.02mm的超高精度，完全可以保证的切割需求。在面对石英切割时，控制功率，可以让切面非常光滑，而且速度要比手工加工快很多
2、激光在PCB、FPC（聚酰亚胺、聚酯薄膜）上的应用主要包括切割、钻孔、打标等，尤以切割为主。激光镭雕刻字二维码，切割线宽小，无碳化，高清，无毛刺。
3、在电子线路板上钻微孔、在薄膜或薄片材料中制作微通道、进行精密切割和对接等微加工领域具有广泛的应用。
4、软性材料、热塑性材料、热敏材料、陶瓷材料、半导体材料以及玻璃等脆性材料。激光是十分适合于玻璃表面的打标、图案制作的，并且能实现超精细制作。
